Micro-geruwde RTF- en HVLP-koperfolie|Fabrikant van PCB-koperfolie

Micro-geruwde RTF- en HVLP-koperfolie|Fabrikant van PCB-koperfolie
Details:
Micro-geruwde elektrolytisch afgezette koperfolie is een gespecialiseerde ED-koperfolie via twee belangrijke nabehandelingen: micro-opruwing en consolidatiebehandeling. Koperknobbeltjes op microschaal worden via elektrolytische afzetting op het matte oppervlak van de basisfolie aangebracht om de klassieke technische afweging op te lossen: een gladder koperoppervlak vermindert het signaalverlies bij hoge frequenties, maar verzwakt de verbindingskracht met diëlektrische hars (PPO, epoxy). Onder huideffectfysica concentreert hoogfrequente stroom zich op het koperoppervlak. Ruwe topografie verlengt het effectieve stroompad en verhoogt het invoegverlies. Deze folie houdt de ruwheid op een minimaal niveau en creëert tegelijkertijd een micro-ankerstructuur voor het in elkaar grijpen van de hars om het risico op delaminatie bij laminatie te voorkomen.
Aanvraag sturen
Beschrijving
Aanvraag sturen

Micro-opgeruwde ED-koperfolie met laag profiel, ontworpen voor snelle signaaloverdracht, betrouwbare harshechting, fijne PCB-fabricage en geavanceerde elektronische toepassingen.

 

Terwijl PCB-ontwerpen zich ontwikkelenhogere frequenties, snellere datatransmissie, fijnere circuits en hogere laagdichtheidkan conventionele koperfolie met steeds grotere uitdagingen worden geconfronteerd bij het balanceren van oppervlaktehechting met signaalintegriteit.

 

OnsMicro-geruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie, inbegrepenRTF (Reverse-Treated Foil) en HVLP (Very Low Profile) opties, is ontwikkeld voor geavanceerde PCB-toepassingen waarbij gecontroleerde oppervlakteruwheid, stabiele elektrische prestaties, betrouwbare harsbinding en fijne lijnmogelijkheden belangrijk zijn.

 

Het product is geschikt voor veeleisende toepassingen zoalshoogfrequente PCB's, snelle digitale PCB's, auto-elektronica, AI-servers, datacenterapparatuur, telecommunicatie, netwerkapparatuur, HDI en geavanceerde meerlaagse printplaten.

 

De oppervlaktebehandeling is ontworpen om een ​​gecontroleerde micro-opgeruwde interface te bieden voor harsbinding, terwijl een laag oppervlakteprofiel behouden blijft. Dit helpt PCB-fabrikanten bij het aanpakken van de technische afweging tussenadhesie, transmissieverlies, etsprestaties en signaalintegriteit.

 

 

Wat is micro-geruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie?

 

Elektrolytisch afgezette koperfolie (ED-koperfolie)wordt geproduceerd via een elektrochemisch depositieproces en wordt veel gebruikt als geleidende koperlaag in printplaten.

 

Micro-geruwde ED-koperfolie maakt gebruik van een gecontroleerde oppervlaktebehandeling om een ​​fijne oppervlaktestructuur te creëren.

 

Het doel is niet simpelweg het vergroten van de ruwheid.

 

In plaats daarvan is het oppervlak ontworpen om een ​​gecontroleerd evenwicht te bereiken tussen:

Harshechting + laag oppervlakteprofiel + signaalintegriteit + fijne lijnverwerkbaarheid

 

Dit is vooral belangrijk voor PCB-toepassingen met hoge snelheid en hoge frequentie, waar overmatige ruwheid van het koperoppervlak een belangrijke overweging kan worden bij het ontwerp van transmissieverlies en signaalintegriteit.

 

Er zijn meerdere kwaliteiten beschikbaar voor micro-geruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie, voor de HTE-, RTF-, VLP- en HVLP-serie. Lees onze [HTE versus RTF versus VLP versus HVLP-koperfolie|Gids voor selectie- en inkoopvalkuilen voor PCB-productie] om kwaliteitsverschillen, typische fouten bij de selectie en toepassingsgrenzen te begrijpen voordat u uw specificatie definitief maakt.

 

Productenspecificatie

 

Item Specificatiedetails
Productnaam Micro-geruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie (RTF / VLP / HVLP / HVLP4 kwaliteit)
Koperzuiverheid Groter dan of gelijk aan 99,8%
Beschikbare dikte 9 μm‑70 μm (aanpasbaar)
Breedte Op maat volgens klanttekening
Typisch Rz-bereik RTF:0.5‑4 μm;HVLP: kleiner dan of gelijk aan 2 μm; HVLP4: kleiner dan of gelijk aan 0,7 μm (gedeeltelijk kleiner dan of gelijk aan 0,4 μm)
Oppervlak Matte zijde micro-opgeruwd, glanzende zijde glad
Belangrijkste verdienste Breng het lage, hoogfrequente inbrengverlies en de afpelsterkte van hars naar koper in evenwicht
Hoofdtoepassing Hoogfrequente PCB, AI-server, auto-elektronica, 5G-communicatie CCL
Standaard IPC-4562, GB/T 5230

 

Ruwheidsgraden van koperfolie: welke heeft u nodig?

 

Type Oppervlakteruwheid (Rz) Typische toepassingen
Standaard HTE-folie >4μm Algemene consumentenelektronica, meerlaagse binnenlagen
RTF-folie (micro-geruwd) 0,5–4 μm; behandelde kant kan worden gecontroleerd onder 1,5 μm Meerlaagse platen met middelhoge tot hoge frequentie, auto-elektronica
HVLP-folie Kleiner dan of gelijk aan 2 μm; sommige bereiken minder dan of gelijk aan 0,7 μm 5G-basisstations, AI-servers
HVLP4-folie Kleiner dan of gelijk aan 0,7 μm (sommige kleiner dan of gelijk aan 0,4 μm) AI-servers, snelle backplanes

 

Ruwheid is niet 'hoe lager hoe beter'.Automotive RTF-folie regelt bijvoorbeeld de micro-etsdiepte binnenin0.8μm- behoud van hoogfrequente prestaties en tegelijkertijd betrouwbaarheid bij trillingen bij hoge temperaturen in de motorruimte.

 

Een onjuiste kwaliteitselectie zal onnodige kostenverspilling of slechte signaalprestaties veroorzaken. Raadpleeg [HTE, RTF, VLP en HVLP vergelijkingsgids voor koperfoliekwaliteit] om koperfoliekwaliteit af te stemmen op de werkfrequentie van uw PCB, substraat en werkomgeving.

 

Pijnpunten voor kopers en onze oplossingen

 

Pijnpunten Oplossing van microgeruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie
Hoog invoegverlies veroorzaakt door skin-effect voor 10GHz+ hoogfrequente circuits Nauwkeurig gecontroleerde opruwing van micronodules onderdrukt de oppervlakteruwheid en signaalverlies van de geleider
Gladde koperfolie met laag profiel heeft onvoldoende afpelsterkte; delaminatie na laminering en thermische cycli Micro-koperknobbel vormt een mechanische verankeringsverbinding met harsmatrix om een ​​stabiele afpelsterkte te behouden
Een losse koperknobbel valt eraf tijdens het etsen en veroorzaakt residuverontreiniging op PCB-circuits Consolidatiebehandeling vergrendelt de structuur van microdeeltjes en gaat poedervorming tegen
Onstabiele batch-tot-batch ruwheid, wat leidt tot inconsistente impedantie en signaalprestaties Strikte controle op de kwaliteit van de basisgrondfolie; gesloten-lus parametercontrole voor opruw- en consolidatieproces; volledige inspectie voor elke moederrol
Kan niet voldoen aan de wereldwijde elektronische nalevingsvereisten voor exportprojecten Batchgewijze conformiteitstest, RoHS/REACH/halogeenvrij gekwalificeerd; testdocumenten van derden verstrekken

 

Typische toepassing

 

  • AI-server en snelle backplane-PCB: HVLP / HVLP4-kwaliteiten voor snelle PAM-4-signaaloverdracht
  • 5G-communicatiehardware: RF-kaarten voor basisstations, millimetergolfradarsubstraat
  • Auto-elektronica: Ingebouwde unit, autoradar, zeer betrouwbare, op een voertuig gemonteerde PCB (RTF-kwaliteit)
  • Hoogfrequent CCL / laag DK/Df-substraat: Match PPO, gemodificeerde diëlektrische epoxymaterialen
  • Meerlaagse printplaten met midden- tot hoge frequentie

 

Commerciële en leveringsvoorwaarden

 

Item Details
Prijs Termijn Af fabriek / FOB China Main Port / CFR / CIF (Incoterms 2020)
Handelsvaluta USD (Amerikaanse dollar)
Betalingsvoorwaarden T/T 30% aanbetaling, 70% vóór verzending; L/C op zicht
MOQ • Standaard RTF/VLP-kwaliteit Groter dan of gelijk aan 500 kg • Aangepaste HVLP4 speciale parameters onder voorbehoud van verkoopbevestiging
Productiedoorlooptijd • Standaardkwaliteit: 7-12 werkdagen na ontvangst van de aanbetaling. • Aangepaste ruwheid / speciale afmeting: 18-28 werkdagen
Verpakking Binnenste PE-folie + parelmoerschuimdemping; droogmiddel in vochtbestendige houten kist. Compleet rollabel en markering op de buitenste krat.
Verzendoptie • Bulkorder: zeevracht • Kleine partij/monsters: luchtvracht • Door de klant aangewezen expediteur aanvaardbaar

 

Waarom voor ons kiezen - Chinese fabrikant met folieverwerkingscapaciteit

 

  • Volledige naleving van IPC-4562 / GB/T 5230.Elke zending bevat eenbatchspecifiek molentestcertificaatmet actuele chemische samenstelling, mechanische eigenschappen en gegevens over oppervlakteruwheid.
  • Single-grade, single-heat geverifieerd.Wij mixen geen cijfers.PMI spectrale verificatie ondersteund.
  • Meerdere ruwheidsgraden beschikbaar.RTF (micro-geruwd), HVLP en HVLP4-folies beschikbaar om aan uw frequentie- en hechtingsvereisten te voldoen.
  • Gecontroleerd micro-opruwproces.Strikte controle opstroomdichtheid, elektrolyttemperatuur en additiefverhoudingvoor een uniforme knobbelgrootte en -verdeling.
  • Aangepaste sleuven en breedte.Breedte tot 1350 mm, gesleufd volgens uw specificatie.
  • VCI beschermende verpakking.Rollen verpakt in plastic folie met VCI en verzonden in zeewaardige verpakking.
  • Snelle levering uit voorraad.Standaard maten worden verzonden7–15 dagen; aangepaste formaten bevestigd bij beoordeling van de bestelling.
  • Technische ondersteuning bij folieselectie.Weet u niet zeker of RTF, HVLP of HVLP4 geschikt is voor uw toepassing? Stuur ons uw frequentie, hechting en thermische vereisten - wij adviseren u de juiste folie.

 

Onze fabriek

Koperfolieproductielijn en inspectiesysteem

 

Automated continuous production line for Copper Foil

Geautomatiseerde continue productielijn voor koperfolie

Finished Jumbo Roll of Copper Foil

Afgewerkte jumborol koperfolie

Copper Foil Cleanroom Production Workshop

Koperfolie productieworkshop voor cleanrooms

Comprehensive RealTime Monitoring of Electrolyte Additives

Uitgebreide realtime monitoring van elektrolytadditieven

Quality Control Inspection For Electrodeposited Copper Foil On Production Line

Kwaliteitscontrole voor elektrolytisch afgezette koperfolie op de productielijn

HighPrecision Analysis of Copper Foil Microstructure

Uiterst nauwkeurige analyse van de microstructuur van koperfolie

Micro-geruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie nodig voor uw hoogfrequente PCB-, 5G- of AI-servertoepassing?

 

Vertel ons uwvereiste kwaliteit (RTF, HVLP of HVLP4), dikte, breedte, frequentie en hechtingsvereisten. Wij bevestigen de beschikbaarheid, zorgen voor een offerte en verzenden met volledige documentatie.

 

Vraag een offerte aan →

Ofneem contact op met ons technisch teammet uw frequentieband, substraattype en thermisch cyclusprofiel - wij zullen de juiste koperfolie voor uw ontwerp aanbevelen.

 

Ontdek onze andere koperfolieproducten → ED-koperfolie | RA-koperfolie | Ultradunne koperfolie | Keuzegids voor koperfolie

 

Veelgestelde vragen

 

Vraag 1: Wat is micro-opgeruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie en waarin verschilt dit van gewone HTE-koperfolie?

A: Het voegt micro-opruwing en consolidatie toe na het proces op ED-basisfolie. Gewone HTE-folie heeft grote grove knobbeltjes met een hoge Rz-waarde, wat ernstig signaalverlies met zich meebrengt onder de GHz-frequentie. Micro-opgeruwde folie vormt kleine uniforme koperknobbeltjes om de lage ruwheid en de sterkte van de harsbinding in evenwicht te brengen, speciaal bedoeld voor hoogfrequente en snelle PCB-projecten.

 

Vraag 2: Waar wordt micro-opgeruwde, elektrolytisch afgezette koperfolie voor gebruikt?

A: Micro-geruwde ED-koperfolie wordt gebruikt voor hoogfrequente PCB's, 5G-basisstations, AI-servers, auto-elektronica en meerlaagse borden met middelhoge tot hoge frequentie. Het wordt gekozen wanneer u een laag signaalverlies moet balanceren met een betrouwbare harshechting.

 

Vraag 3: Moet ik voor mijn hoogfrequente PCB kiezen voor HVLP micro-geruwde ED-folie of RA-gewalste gegloeide koperfolie?

A: Micro-geruwde HVLP ED-folie levert een inherente hoge afpelsterkte zonder secundaire opruwbehandeling van het oppervlak, goed voor stijve hoogfrequente PCB's. RA-folie blinkt uit in dynamisch buigende FPC.

Beoordeel onze [ED-koperfolie versus RA-koperfolie: een kopersgids voor selectie en risicovermijding] voor een volledige vergelijking. Voor klassedifferentiatie tussen HTE-RTF-VLP-HVLP, vink [Valkuilen bij aanschaf voor koperfoliekwaliteiten met een laag profiel].

 

Vraag 4: Wat is het verschil tussen RTF-, HVLP- en HVLP4-folie?

A: RTF (Reverse Treated Foil) heeft een Rz aan de behandelde zijde van minder dan of gelijk aan 1,5 μm - voor middelhoge frequenties en auto's. HVLP heeft Rz kleiner dan of gelijk aan 2 μm (sommige kleiner dan of gelijk aan 0,7 μm) - voor 5G-basisstations en AI-servers. HVLP4 heeft Rz kleiner dan of gelijk aan 0,7 μm (sommige kleiner dan of gelijk aan 0,4 μm) - voor AI-servers en snelle backplanes.

 

Vraag 5: Waarom is ruwheid van belang voor hoogfrequente PCB's?

A: Bij hoge frequenties concentreert de stroom zich nabij het geleideroppervlak (skin-effect). Ruwe oppervlakken verlengen het stroompad en vergroten het verlies. Boven 10 GHz vermindert elke 1μm vermindering van de ruwheid het transmissieverlies met meer dan 15%.

 

Vraag 6: Waarom niet gewoon de meest gladde folie gebruiken die mogelijk is?

A: Te glad en de folie hecht niet aan de hars. Koperfolie hecht zich door microscopische verankering. Als het oppervlak te glad is, treedt delaminatie op na het lamineren. Micro-opruwing creëert voldoende structuur om de hars vast te pakken zonder de ruwheid aanzienlijk te vergroten.

 

Vraag 7: Hoe wordt micro-opruwing bereikt?

A: Twee stappen na de behandeling: opruwbehandeling (secundaire elektrolyse zet fijne koperknobbeltjes af op de matte kant) en stabilisatiebehandeling (dichte koperlaag fixeert knobbeltjes, verlicht spanning en vermindert de ruwheid met 3–5%). Strenge controle van de stroomdichtheid, elektrolyttemperatuur en additiefverhouding zorgt voor een uniforme knobbelgrootte en -verdeling.

 

Vraag 8: Wat is de ruwheidslimiet van ruwe folie?

A: De ruwheid van de ruwe folie bepaalt de bovengrens. Nabehandeling kan alleen maar finetunen; defecten aan de ruwe folie kunnen niet worden gecorrigeerd. Als de ruwheid van de ruwe folie groter is dan 5 μm, kan de nabehandeling deze niet onder de 2 μm brengen - wat niet voldoet aan de HVLP-normen.

 

Vraag 9: Wat is de afpelsterkte van HVLP4-folie?

A: HVLP4-folie bereikt een Rz aan de matte zijde van minder dan of gelijk aan 0,7 μm, terwijl de afpelsterkte van het PPO-substraat groter dan of gelijk aan 0,45 N/mm behouden blijft met behulp van gradiënt nano-nodulelagen + lagen van meerdere legeringen + composietkoppelingsmiddelen.

 

Vraag 10: Wat is de technologische grens voor micro-geruwde folie?

A: HVLP4 is in eigen land in massaproductie. HVLP5/6 kan een Rz bereiken van minder dan 0,5 μm, zelfs 0,2 μm, voor toepassingen boven de 50 GHz - nog steeds in de R&D- of pilotfase in eigen land, met een generatiekloof van 2 à 3 jaar vergeleken met toonaangevende buitenlandse fabrikanten. Magnetronsputteren gecombineerd met fijn galvaniseren is een opkomende procesroute.

 

Vraag 11: Is deze koperfolie geschikt voor hoogfrequente PCB's?

A: Het kan worden overwogen voor hoogfrequente PCB-toepassingen waarbij gecontroleerde koperoppervlakteruwheid vereist is.

De uiteindelijke keuze hangt af van de werkfrequentie, de PCB-stapeling, het diëlektrisch materiaal, de geleidergeometrie en de vereiste transmissieprestaties.

 

V12:Is HVLP-koperfolie geschikt voor AI-servers?

A: HVLP-koperfolie kan worden overwogen voor snelle PCB-toepassingen die worden gebruikt in AI-server- en datacentersystemen.

De feitelijke geschiktheid moet worden geverifieerd aan de hand van het laminaatsysteem en de signaalintegriteitsvereisten van de klant.

 

Vraag 13: Kan het worden gebruikt voor auto-elektronica?

A:Ja, het kan worden geëvalueerd voor PCB-toepassingen in de auto-industrie, waaronder communicatie, ADAS, radar en andere hoogwaardige elektronische systemen.

Specifieke kwalificatievereisten voor auto's moeten worden bevestigd vóór massaproductie.

 

 

Populaire tags: fabrikant van micro-opgeruwde koperfolie China, HVLP-koperfolie voor hogesnelheids-PCB's, micro-opruwbehandeling ED-folie, leverancier van hoge snelheid digitale PCB-koperfolie, leverancier van RTF en HVLP-koperfolie

Aanvraag sturen